Термопаста ZALMAN SUPERCONDUCTING THERMAL COMPOUND, THERMAL CONDUCTIVITY 9.1W/M-K, VISCOSITY 250PA.S ZM-STC9
(г. Москва, м. Таганская,
ул. Большие Каменщики, д. 6, стр. 1)
ОПИСАНИЕ
Для надёжного отвода тепла от процессора или видеокарты требуется состав, который обеспечивает плотное заполнение микронеровностей между поверхностями. Термопаста Zalman ZM-STC9 решает эту задачу благодаря сбалансированной вязкости 250 Па·с, позволяющей сформировать равномерный тонкий слой без растекания и воздушных пузырей.
Состав поставляется в удобном шприце массой 4 г — этого объёма достаточно для нескольких нанесений на процессор или графический кристалл. Консистенция пасты облегчает работу: материал не слишком жидкий и не чрезмерно густой, что упрощает контроль слоя при монтаже кулера.
Для достижения стабильного результата достаточно нанести небольшое количество состава в центр крышки чипа перед установкой системы охлаждения. Zalman ZM-STC9 подойдёт как для плановой замены старой пасты, так и для первичной сборки компьютера.
